空气循环和散热

您可以执行相应的步骤来优化 IBM FlashSystem® A9000R 系统的空气流通和冷却情况。

过程

要优化 FlashSystem A9000R 系统的散热功能,请完成以下步骤:

  1. 在垫高地板上安装 FlashSystem A9000R 系统,这可增强空气循环从而改善散热。

    有关更多信息,请参阅活动或非活动地板注意事项

  2. 如下所示,在每个基本机架和扩展机架的正面和背面安装钻孔面砖:
    1. 对于独立的基本机架,请在基本机架的正面安装两块完全钻孔的面砖,并在基本机架的背面安装一块部分钻孔的面砖。
    2. 对于一排机架,在机架正面安装一排钻孔面砖,并在每两个机架的背面安装一块或两块完全钻孔的面砖。
    3. 对于成组的机架,在使用热通道和冷通道布局的情况下,在所有机架的前面使用由一排钻孔面砖构成的冷通道。 对于热通道,请为每对机架安装一块钻孔面砖。

    有关更多信息,请参阅针对非活动地板安装和布线的准备工作

  3. 考虑使用 后门热交换器(功能部件代码 AFR1)来降低从机架排出的空气温度。

    后门热交换器是一个水冷门,旨在机架产生的热量进入计算机房之前将其散发出来。 此门使用标准的配件和连接器。 此门最多可散发机架(装满服务器)排出的空气所产生的 50000 BTU(大约 15 kW)热量。

    后门热交换器可以增加服务器密度,而无需提高散热需求,与增加空调装置相比,这使该选件成为一个更经济有效的解决方案。 对于散热能力受限,但仍有地板空间来添加机架的数据中心而言,此门是一个高效的解决方案。 后门热交换器也是处理计算机房热点的有效方法。

    有关更多信息,请参阅后门热交换器

  4. 确保安装场所满足下列其中一个列出的散热(热耗散)需求:
    • 对于 415 型: 表 1
    • 对于 425 型和 U25 型: 表 2
    表 1. FlashSystem A9000R 系统的热耗散 - 415 型
    存储器配置 热耗散

    千英热/小时

    4 个网格控制器和 2 个闪存机柜 16.4
    6 个网格控制器和 3 个闪存机柜 24.14
    8 个网格控制器和 4 个闪存机柜 31.96
    10 个网格控制器和 5 个闪存机柜 39.6
    12 个网格控制器 和 6 个闪存机柜 47.3
    表 2. FlashSystem A9000R 系统的热耗散 - 425 型和 U25 型
    存储器配置 热耗散

    千英热/小时

    4 个网格控制器和 2 个闪存机柜 10.5
    6 个网格控制器和 3 个闪存机柜 15.8
    8 个网格控制器和 4 个闪存机柜 21.0
  5. 确保安装场所满足下列其中一个列出的空气流通需求:
    • 对于 415 型: 表 3
    • 对于 425 型和 U25 型: 表 4
    表 3. FlashSystem A9000R 系统的空气流通需求- 415 型
    存储器配置 立方英尺/分钟 (CFM)
    标称温度

    (23°C) (73.4°F)

    最大温度

    (35°C) (95°F)

    4 个网格控制器和 2 个闪存机柜 530 970
    6 个网格控制器和 3 个闪存机柜 730 1330
    8 个网格控制器和 4 个闪存机柜 940 1680
    10 个网格控制器和 5 个闪存机柜 1140 2030
    12 个网格控制器 和 6 个闪存机柜 1340 2390
    表 4. FlashSystem A9000R 系统的空气流通需求 - 425 型和 U25 型
    存储器配置 立方英尺/分钟 (CFM)
    标称温度

    (23°C) (73.4°F)

    最大温度

    (35°C) (95°F)

    4 个网格控制器和 2 个闪存机柜 410 750
    6 个网格控制器和 3 个闪存机柜 590 1100
    8 个网格控制器和 4 个闪存机柜 770 1450